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面向西部電子行業(yè)高可靠性設(shè)計(jì)需求
電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)成為2011西部電子論壇熱點(diǎn)2011年7月1日 深圳---由CNT Networks聯(lián)手中國(guó)(西安)電子展、China Outlook Consulting舉辦的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)將在成都(8月23日,成都明悅大酒店)和西安(8月25日-27日,西安曲江國(guó)際會(huì)展中心)兩地舉辦。電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)是西部電子論壇的重要組成部分,重點(diǎn)聚焦在過流...
2011-07-05
電路保護(hù) 電磁兼容 2011西部電子論壇
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面向西部電子行業(yè)高可靠性設(shè)計(jì)需求
電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)成為2011西部電子論壇熱點(diǎn)2011年7月1日 深圳---由CNT Networks聯(lián)手中國(guó)(西安)電子展、China Outlook Consulting舉辦的電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)將在成都(8月23日,成都明悅大酒店)和西安(8月25日-27日,西安曲江國(guó)際會(huì)展中心)兩地舉辦。電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)是西部電子論壇的重要組成部分,重點(diǎn)聚焦在過流...
2011-07-05
電路保護(hù) 電磁兼容 2011西部電子論壇
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LED Expo Pack亮相第十六屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)
LED Expo Pack首次在廣州地區(qū)——第十六屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)發(fā)行,在展會(huì)期間引起了巨大的轟動(dòng)。我們派出CNT Expo Pack發(fā)行負(fù)責(zé)人專程在現(xiàn)場(chǎng)推廣和派送。在CNT展位,我們安排2名專職工作人員接待觀眾,介紹Expo Pack,收取信息查詢表格。同時(shí),2位EP girl在國(guó)際品牌區(qū)、專業(yè)照明特區(qū)、LED品牌區(qū)、LED...
2011-07-05
LED Expo Pack 光亞展 照明顯示
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LED Expo Pack亮相第十六屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)
LED Expo Pack首次在廣州地區(qū)——第十六屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)發(fā)行,在展會(huì)期間引起了巨大的轟動(dòng)。我們派出CNT Expo Pack發(fā)行負(fù)責(zé)人專程在現(xiàn)場(chǎng)推廣和派送。在CNT展位,我們安排2名專職工作人員接待觀眾,介紹Expo Pack,收取信息查詢表格。同時(shí),2位EP girl在國(guó)際品牌區(qū)、專業(yè)照明特區(qū)、LED品牌區(qū)、LED...
2011-07-05
LED Expo Pack 光亞展 照明顯示
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蘋果觸摸屏面板需求巨大 影響其他廠商出貨
知情人士透露,由于蘋果對(duì)觸摸屏面板的需求巨大,導(dǎo)致面板廠商無(wú)力應(yīng)付亞馬遜等其他設(shè)備廠商的面板需求。
2011-07-04
蘋果 觸摸屏 面板
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蘋果觸摸屏面板需求巨大 影響其他廠商出貨
知情人士透露,由于蘋果對(duì)觸摸屏面板的需求巨大,導(dǎo)致面板廠商無(wú)力應(yīng)付亞馬遜等其他設(shè)備廠商的面板需求。
2011-07-04
蘋果 觸摸屏 面板
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三季度手機(jī)用PCB出貨前景相對(duì)樂觀
據(jù)了解,手機(jī)品牌廠為應(yīng)對(duì)下半年旺季的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),紛紛推出多款新產(chǎn)品,以吸引消費(fèi)者的目光,包括蘋果、宏達(dá)電、摩托羅拉、索尼易立信,以及韓廠三星、樂金等均有新手機(jī)將于第三季問市。 隨著新產(chǎn)品的大量出爐,手機(jī)用PCB出貨前景相對(duì)樂觀,其中尤以高密度連接板(HDI)最受矚目
2011-07-04
手機(jī) PCB HDI
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2011-2016年LED封裝設(shè)備投資將達(dá)20億美元
2011-2016年間將有20億美元投資于專用的LED封裝設(shè)備,封裝在LED器件總成本中占20-60%,是降低LED成本的重要環(huán)節(jié),LED市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭,設(shè)備供應(yīng)商和材料供應(yīng)商必將致力于LED制造和封裝環(huán)節(jié)的研發(fā),從而大幅降低成本。
2011-07-04
LED LED器件 LED 封裝設(shè)備
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2011-2016年LED封裝設(shè)備投資將達(dá)20億美元
2011-2016年間將有20億美元投資于專用的LED封裝設(shè)備,封裝在LED器件總成本中占20-60%,是降低LED成本的重要環(huán)節(jié),LED市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢(shì)頭,設(shè)備供應(yīng)商和材料供應(yīng)商必將致力于LED制造和封裝環(huán)節(jié)的研發(fā),從而大幅降低成本。
2011-07-04
LED LED器件 LED 封裝設(shè)備
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