【導(dǎo)讀】作為物聯(lián)網(wǎng)與邊緣智能領(lǐng)域領(lǐng)航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕無線SoC技術(shù)，在連接協(xié)議、安全防護(hù)等核心領(lǐng)域突破顯著，構(gòu)建全場景無線解決方案矩陣。依托前瞻布局與平臺化產(chǎn)品，其方案賦能多領(lǐng)域，2025年憑近20項(xiàng)權(quán)威獎項(xiàng)獲
認(rèn)可，三代無線開發(fā)平臺及明星SoC產(chǎn)品以優(yōu)質(zhì)性能、安全與AI能力助力AIoT發(fā)展。本文聚焦其技術(shù)、產(chǎn)品與榮譽(yù)，彰顯產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)價值。
芯科科技的無線SoC產(chǎn)品組合覆蓋藍(lán)牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及專有協(xié)議等多種連接標(biāo)準(zhǔn)，并通過平臺化的產(chǎn)品組合支持開發(fā)者以高速度和高靈活性去選擇最適合的無線協(xié)議，借以滿足多樣化的應(yīng)用需求。這使得芯科科技的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、互聯(lián)健康、邊緣智能、汽車電子、新能源等領(lǐng)域，為客戶提供高性能、高安全性、低功耗且智能化的無線解決方案。
芯科科技多年來一直提供廣泛的無線協(xié)議技術(shù)并支持最新標(biāo)準(zhǔn)或版本，與時俱進(jìn)地為其無線SoC增加創(chuàng)新的AI/ML硬件加速器、領(lǐng)先行業(yè)的安全性和低功耗解決方案，全方位建立了能夠不斷將前瞻性技術(shù)轉(zhuǎn)化為高性能優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的能力，因而成為了其在企業(yè)卓越管理和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力的核心支柱。芯科科技在推動智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)創(chuàng)新及行業(yè)貢獻(xiàn)等方面的卓越表現(xiàn)，也得到了行業(yè)的廣泛認(rèn)同，公司于2025年在全球范圍內(nèi)斬獲近20項(xiàng)由權(quán)威媒體機(jī)構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的企業(yè)及產(chǎn)品類大獎，并有多項(xiàng)產(chǎn)品和工具成功入圍重磅獎項(xiàng)。
芯科科技在2025年獲得的企業(yè)類獎項(xiàng)
·Matt Johnson榮獲《奧斯汀商業(yè)雜志》（Austin Business Journal）頒發(fā)的“2025年度最佳CEO獎”
·榮獲2025年度IoT Breakthrough物聯(lián)網(wǎng)組件類之“年度物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體創(chuàng)新獎”
·榮登2024“物聯(lián)之星”中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單之“2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強(qiáng)”
·榮獲2025亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“金選AIoT解決方案－最佳射頻/無線IC供應(yīng)商—五周年成就獎”
精彩紛呈的創(chuàng)新產(chǎn)品不斷刷新標(biāo)桿指標(biāo)
在具體產(chǎn)品方面，芯科科技最新推出的第三代無線開發(fā)平臺SoC系列產(chǎn)品擴(kuò)展了其在邊緣智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)新一代的突破。而且該平臺首款產(chǎn)品SixG301 SoC中的Secure VaultTM安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認(rèn)證，這是PSA Certified的最高級別，可抵御先進(jìn)的物理攻擊，進(jìn)一步提高了邊緣保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
此外，芯科科技第二代無線SoC憑借其廣度與成熟度在市場上備受青睞。諸如MG26 SoC是業(yè)界先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，具有人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員設(shè)計面向未來的Matter應(yīng)用；BG22L和BG24L SoC為精簡版低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）產(chǎn)品，BG22L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面實(shí)現(xiàn)了出色的平衡，提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合；BG24L SoC集成了AI/ML加速器，以及對用于資產(chǎn)追蹤和地理圍欄的藍(lán)牙信道探測（Channel Sounding）的支持；BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍(lán)牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。FG23作為單芯片、多核解決方案具有出色的安全性、低功耗、快速喚醒時間以及集成的功率放大器，可為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)下一代安全連接；PG28 32位MCU是實(shí)現(xiàn)各種低功耗、高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇，并且集成AI/ML加速器，可在邊緣位置以更低功耗進(jìn)行更快推理。這些產(chǎn)品憑借性能、功耗、安全性或AI/ML功能獲得廣泛應(yīng)用與高度認(rèn)可。
芯科科技在2025年獲得的產(chǎn)品類獎項(xiàng)
·MG26多協(xié)議無線SoC榮獲嵌入式計算設(shè)計（Embedded Computing Design）的“展會最佳產(chǎn)品獎”
·BG24L藍(lán)牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度資產(chǎn)追蹤應(yīng)用獎”和“2025年度邊緣計算卓越獎”
·FG23 Sub-GHz無線SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度智慧城市產(chǎn)品獎”
·BG29藍(lán)牙SoC榮獲2025年Instrumentation and Electronics Awards之“年度物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎”
·BG22L和BG24L藍(lán)牙SoC榮登“2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜”
·PG28 32位MCU評選為中國電子報“2025 MCU優(yōu)秀案例”
·MG26多協(xié)議無線SoC榮獲Elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展和電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合頒發(fā)的2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎之“年度優(yōu)秀AI芯片獎”
·SixG301 SoC在2025年深圳物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE Shenzhen）榮獲“IOTE金獎2025創(chuàng)新產(chǎn)品獎”
·SixG301 SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳RF/Wireless IC產(chǎn)品獎”；PG28 MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產(chǎn)品獎”
·BG24L藍(lán)牙SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳邊緣計算平臺獎”
·SixG301 SoC在世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第四屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮上榮獲“數(shù)字IC行業(yè)卓越獎”
·第三代無線開發(fā)平臺中的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認(rèn)證在維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選頒獎典禮上榮獲“維科杯·OFweek 2025物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎”
·MG26多協(xié)議無線SoC在CSHIA舉辦的2025智能家居市場創(chuàng)新大會上榮登2025年度智能家居創(chuàng)新產(chǎn)品總評榜
芯科科技在2025年入圍類獎項(xiàng)
·SixG301和SixG302 SoC入圍2025年Elektra Awards之“消費(fèi)類半導(dǎo)體-微處理器和數(shù)字支持芯片獎”
未來
芯科科技憑借無線SoC迭代升級、PSA 4級安全認(rèn)證突破及年度近20項(xiàng)權(quán)威獎項(xiàng)，以持續(xù)創(chuàng)新與精準(zhǔn)布局穩(wěn)固行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。二代SoC深耕與三代平臺突破形成合力，結(jié)合Simplicity Ecosystem套件的AI能力，構(gòu)建“硬件+軟件+服務(wù)”全鏈條體系，提供高靈活、安全、低功耗解決方案。未來，公司將以技術(shù)創(chuàng)新為核心，深化伙伴合作，拓展AIoT應(yīng)用場景，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)升級，構(gòu)筑智能高效未來生態(tài)。
