-
Expo Pack亮相中國國際消費電子博覽會
中國國際消費電子博覽會是面向全球消費電子新技術(shù)和新產(chǎn)品展示的專業(yè)性展會，展會在工業(yè)基礎(chǔ)雄厚和家電電子發(fā)展強勁的青島舉辦，系統(tǒng)架構(gòu)工程師、工業(yè)設(shè)計工程師、軟件設(shè)計工程師、專業(yè)采購人員等構(gòu)成了展會觀眾的主體。Expo Pack通過這個展會的發(fā)行有效覆蓋中國東部重要的海濱港口城市區(qū)域的消費電...
2011-07-14
Expo Pack 青島 消費電子
-
明年LED供過于求的比率將會擴大至21%
集邦科技旗下LED產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)LEDinside表示，2011年LED產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值未見明顯提升。盡管下半年進入LED產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，2011年來自不同應用終端市場的需求不振，供過于求的疑慮提前浮現(xiàn)。LEDinside估計2011年LED芯片供給量約1000億顆，而芯片需求量約890億顆，供過于求的比率達12%，而2012年在中國地區(qū)...
2011-07-13
LED產(chǎn)業(yè) 液晶電視 照明市場 手機背光
-
電子元器件行業(yè)：觸摸屏產(chǎn)業(yè)加大發(fā)展 應用廣闊
電子行業(yè)增幅回落，保持平穩(wěn)的增長。2011年，電子行業(yè)增長速度相對于2010年的高速增長有所回落，保持持續(xù)平穩(wěn)的增長。半導體行業(yè)年度增速由2010年32%的增幅回落至個位數(shù)。
2011-07-13
元器件 觸摸屏 手機
-
電子元器件行業(yè)：觸摸屏產(chǎn)業(yè)加大發(fā)展 應用廣闊
電子行業(yè)增幅回落，保持平穩(wěn)的增長。2011年，電子行業(yè)增長速度相對于2010年的高速增長有所回落，保持持續(xù)平穩(wěn)的增長。半導體行業(yè)年度增速由2010年32%的增幅回落至個位數(shù)。
2011-07-13
元器件 觸摸屏 手機
-
電子元器件行業(yè)：觸摸屏產(chǎn)業(yè)加大發(fā)展 應用廣闊
電子行業(yè)增幅回落，保持平穩(wěn)的增長。2011年，電子行業(yè)增長速度相對于2010年的高速增長有所回落，保持持續(xù)平穩(wěn)的增長。半導體行業(yè)年度增速由2010年32%的增幅回落至個位數(shù)。
2011-07-13
元器件 觸摸屏 手機
-
2010年日本LED市場滲透率高達18-20%
日本大地震加速LED燈泡在日本市場的滲透率拉升，LED inside的綠能事業(yè)處主管儲于超表示，2010年日本的LED市場滲透率達到18%到20%，由于日本大地震，LED燈泡在日本市場的滲透率上拉幅度很大，約20%到30%左右，這種滲透率增長趨勢將在7到8月后變緩，但仍將出現(xiàn)增長。
2011-07-13
LED 日本 照明
-
2010年日本LED市場滲透率高達18-20%
日本大地震加速LED燈泡在日本市場的滲透率拉升，LED inside的綠能事業(yè)處主管儲于超表示，2010年日本的LED市場滲透率達到18%到20%，由于日本大地震，LED燈泡在日本市場的滲透率上拉幅度很大，約20%到30%左右，這種滲透率增長趨勢將在7到8月后變緩，但仍將出現(xiàn)增長。
2011-07-13
LED 日本 照明
-
PCB產(chǎn)業(yè)將面臨的機遇和挑戰(zhàn)
隨著電子產(chǎn)品需求的增加和技術(shù)的提高，PCB電路板的需求也同步提高。在印刷電路板的生產(chǎn)過程中，原材料價格常常成為左右電路板質(zhì)量的主要因素。當PCB原材料價格大幅上漲，廠商無利可圖。一方面，PCB廠商可能會通過節(jié)省其他成本來緩和原材料帶來的壓力；另一方面，有單不敢接可能成為常態(tài)，PCB企業(yè)勢...
2011-07-13
PCB 電路板 印刷
-
PCB產(chǎn)業(yè)將面臨的機遇和挑戰(zhàn)
隨著電子產(chǎn)品需求的增加和技術(shù)的提高，PCB電路板的需求也同步提高。在印刷電路板的生產(chǎn)過程中，原材料價格常常成為左右電路板質(zhì)量的主要因素。當PCB原材料價格大幅上漲，廠商無利可圖。一方面，PCB廠商可能會通過節(jié)省其他成本來緩和原材料帶來的壓力；另一方面，有單不敢接可能成為常態(tài)，PCB企業(yè)勢...
2011-07-13
PCB 電路板 印刷
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得：徴格半導體雙通道運放，挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構(gòu)配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產(chǎn)業(yè)新圖景，鏈接全球新機遇
- 破1734億美元！韓國半導體出口狂飆22%，成全球經(jīng)濟低迷中的“逆增長極”
- Allegro創(chuàng)新解決方案助力電動汽車 、AI數(shù)據(jù)中心及清潔能源系統(tǒng)提升功率密度與效率
- 載譽前行：芯科科技2025年度成果與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)航之路
- 車儀田北京新工廠啟用：邁入“技術(shù)+規(guī)模”雙輪驅(qū)動，劍指5億年產(chǎn)值
- 獲英偉達 CEO 力薦！XMOS 技術(shù)賦能 Reachy Mini 機器人 CES 2026 高光亮相
- 2026AI+電子元器件供應鏈論壇暨ECAS年會順利召開
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
