【導(dǎo)讀】在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）的舞臺(tái)上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術(shù)的廠商，攜手其廣泛的生態(tài)伙伴，共同呈現(xiàn)了一場(chǎng)以“智能”為核心的技術(shù)盛宴。展會(huì)期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機(jī)器人平臺(tái)開發(fā)的眾多客戶終端產(chǎn)品集中亮相，從智能音頻、語音交互到機(jī)器人應(yīng)用，全面展現(xiàn)了XMOS技術(shù)如何將 “生成式AI”與“邊緣計(jì)算” 的能力賦予終端設(shè)備，推動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品從概念走向市場(chǎng)，成為本次展會(huì)上一股不可忽視的技術(shù)力量。
在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）的舞臺(tái)上，XMOS 作為一家專注于 生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoC）與邊緣AI 技術(shù)的廠商，攜手其廣泛的生態(tài)伙伴，共同呈現(xiàn)了一場(chǎng)以“智能”為核心的技術(shù)盛宴。展會(huì)期間，基于XMOS新一代音頻DSP、嵌入式視覺及機(jī)器人平臺(tái)開發(fā)的眾多客戶終端產(chǎn)品集中亮相，從智能音頻、語音交互到機(jī)器人應(yīng)用，全面展現(xiàn)了XMOS技術(shù)如何將 “生成式AI”與“邊緣計(jì)算” 的能力賦予終端設(shè)備，推動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品從概念走向市場(chǎng)，成為本次展會(huì)上一股不可忽視的技術(shù)力量。
英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2026主題演講中，展示了搭載XMOS語音技術(shù)的Reachy Mini機(jī)器人
以下就是亮點(diǎn)速覽，包括XMOS在本次展會(huì)上的演示和所見證的客戶創(chuàng)新，以及下一站活動(dòng)信息。
XMOS在CES 2026上的展示
GenSoC：硬件可編程的未來
該周最受關(guān)注的話題之一，莫過于我們最新推出的新品——生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（Generative System-on-Chip ，即GenSoC）。這種GenSoC允許你用自然語言描述系統(tǒng)行為，同時(shí)可確保實(shí)時(shí)地得到時(shí)序精度與功能性能。依托XMOS所擅長(zhǎng)的并行處理與確定性技術(shù)，為邊緣設(shè)備提供更高水平的智能和功能。
GenSoC提供了一個(gè)全新平臺(tái)，讓定制化硬件的設(shè)計(jì)變得像軟件開發(fā)一樣高效和直觀。
生成式硬件設(shè)計(jì)的時(shí)代已然來臨。誠(chéng)邀您加入我們的創(chuàng)新之旅，成為首批探索這項(xiàng)革新技術(shù)的先行者。
用DSP調(diào)優(yōu)GUI：更快迭代且音效更佳
我們還演示了用我們的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）調(diào)優(yōu)圖形用戶界面（GUI）的工作流程，從而讓用戶更便捷地對(duì)音頻處理鏈路進(jìn)行實(shí)時(shí)迭代、對(duì)音效進(jìn)行即時(shí)調(diào)優(yōu)，并根據(jù)產(chǎn)品專屬的聲學(xué)特性調(diào)整設(shè)計(jì)方案。點(diǎn)擊此處，探索XCORE for DSP如何為您的下一代產(chǎn)品開發(fā)賦能。
嵌入式視覺AI：突破音頻的邊緣智能
XMOS的技術(shù)不止于音頻領(lǐng)域。本次展會(huì)中，我們還展示了邊緣AI視覺技術(shù)，凸顯了確定性實(shí)時(shí)處理能力與高效算力是如何為更智能的嵌入式系統(tǒng)提供技術(shù)支撐。
軟件定義DAC：軟件驅(qū)動(dòng)的靈活音頻處理鏈路
軟件定義音頻是貫穿本次展會(huì)的一大核心主題。我們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)演示了用軟件來定義的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），正是XMOS技術(shù)路徑的生動(dòng)詮釋：通過軟件構(gòu)建功能豐富的音頻系統(tǒng)，降低硬件復(fù)雜度，并且能夠根據(jù)需求變化快速完成迭代升級(jí)。
XMOS客戶的產(chǎn)品在展會(huì)上備受矚目
CES的一大魅力就是見證前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的商用產(chǎn)品。今年，XMOS也有諸多值得分享的客戶創(chuàng)新成果。
搭載XMOS VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機(jī)器人
在英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的主題演講中，Reachy Mini機(jī)器人驚艷亮相，這讓我們倍感欣喜。Reachy Mini是Pollen Robotics、矽遞科技（Seeed Studio）與Hugging Face的合作成果，其核心音頻系統(tǒng)搭載的正是XMOS VocalFusion? XVF3800芯片。該芯片為機(jī)器人實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的語音采集與交互功能，打造出極具吸引力的萌趣機(jī)器人交互體驗(yàn)。
搭載“XMOS POWERED”功能集的Fosi Audio DAC
Fosi Audio在其新款便攜式數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）即DS3上，重點(diǎn)突出了“XMOS POWERED”標(biāo)識(shí)?！癤MOS POWERED”是一套專為高保真（Hi-Fi）音頻市場(chǎng)打造的高性能功能集。它代表著XMOS創(chuàng)新技術(shù)的新一代演進(jìn)，融合了先進(jìn)的信號(hào)處理、智能能效管理與頂級(jí)音質(zhì)表現(xiàn)，能夠以高效能耗輸出“比特級(jí)完美，bit-perfect）”的音頻，為用戶帶來純粹的聽覺體驗(yàn)。
聲菲特推出首款搭載XMOS DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)
LARK 1.0 Pro是聲菲特（S-TRACK）專為教學(xué)和錄播場(chǎng)景而打造的專業(yè)麥克風(fēng)系統(tǒng)，通過利用2.4G的星閃無線傳輸技術(shù)和一個(gè)高度優(yōu)化的實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）流水線，為教室和講堂提供一種穩(wěn)定的、高清晰度的音頻體驗(yàn)。
其處理流水線的核心是XMOS的XCORE. AI處理器，它在接收器中擔(dān)任主控制器和高性能DSP的角色。
遠(yuǎn)程醫(yī)療領(lǐng)域：2iC-Care公司展示搭載XMOS語音處理技術(shù)的Andi Hub智能健康終端
XMOS還重點(diǎn)展示了2iC-Care公司推出的Andi Hub智能健康終端。這款市場(chǎng)領(lǐng)先的預(yù)防性護(hù)理解決方案，采用XMOS VocalFusion XVF語音處理技術(shù)，可提供高清晰度、超可靠、遠(yuǎn)場(chǎng)雙向音頻，為技術(shù)賦能的護(hù)理提供支持。這也是XVF3800芯片賦能下一代遠(yuǎn)程醫(yī)療產(chǎn)品的典范案例。
錯(cuò)過了在本次CES與XMOS交流？不用擔(dān)心，2026年3月，XMOS將在Embedded World 2026上與您再會(huì)！
如果您未能在拉斯維加斯的CES展會(huì)上與XMOS的團(tuán)隊(duì)會(huì)面，那么XMOS參加的下一個(gè)行業(yè)大展——2026年3月10日至12日將于紐倫堡舉辦的嵌入式世界展（Embedded World 2026），將是您與XMOS交流的絕佳機(jī)會(huì)。
屆時(shí)，歡迎前來參觀XMOS的最新技術(shù)演示，與現(xiàn)場(chǎng)團(tuán)隊(duì)探討您的下一代產(chǎn)品規(guī)劃，并一同探索如何幫助您打造更智能的邊緣系統(tǒng)，覆蓋從音頻DSP、語音技術(shù)到嵌入式AI等多個(gè)領(lǐng)域。
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