-
促進兩岸LED行業(yè)交流發(fā)展
勵展博覽集團和CSA赴臺灣舉辦新聞發(fā)布會日前，從勵展博覽集團傳出消息，為推動中國半導體照明產業(yè)兩岸的合作與發(fā)展，2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇（Green Lighting Shanghai 2012）以及第九屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇（CHINASSL2012）組委會成員——國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟（CSA）與勵展博覽集團（Reed Exhibitions）于12月20日在臺北晶華酒店舉行了專場新聞發(fā)布會，以探尋兩岸合作的新契機。近100名臺灣地區(qū)領先企業(yè)代表和媒體人士參與新聞發(fā)布會。
2011-12-20
-
智能手機設計工作坊現(xiàn)場火爆場面搶先看【圖文直播】
由我愛方案網（www.52solution.com）、電子元件技術網（www.moorji.com）主辦的智能手機設計工作坊于12月17日在深圳國際市長交流中心勝利召開。
2011-12-19
-
2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(www.52solution.com)、電子元件技術網（www.moorji.com）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設計！
2011-12-17
-
K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
-
TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
-
2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網、電子元件技術網和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設計！
2011-12-14
-
40V OptiMOS T2:英飛凌新推汽車電源MOSFET系列產品
近日消息，英飛凌科技(Infineon)于日前宣布推出采用 TO 無鉛封裝的汽車電源 MOSFET 系列產品。
2011-12-13
-
TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
2011-12-12
-
全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息，根據(jù)市場調研機構Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術的手機。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
-
小型化、高密度、高速傳輸是連接器的發(fā)展趨勢
隨著消費電子、汽車電子、通信終端市場的在最近幾年高速發(fā)展，連接器也伴隨著應用到各個領域，為社會生活工作帶了極大便利。小型化、高密度、高速傳輸、高頻將是未來連接器發(fā)展的趨勢。同時，連接器定制化是HARTING未來的發(fā)展方向。
2011-12-08
-
IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日宣布擴充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出專為下一代服務器、消費者及通信系統(tǒng)優(yōu)化的 40A IR3553。
2011-12-07
-
聚焦智能手機設計，把握移動通信的下一個熱點
——智能手機設計工作坊報名火熱進行中由我愛方案網(www.52solution.com)主辦的首屆智能手機設計工作坊將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開。本屆智能手機設計工作坊將聚焦智能手機設計，通過Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技術專家演講和現(xiàn)場展示與參會的工程師深入互動，幫助產品設計工程師了解新技術和針對智能手機設計的技術解決方案，從產品定義到設計開發(fā)全方位的創(chuàng)新。
2011-12-05
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得：徴格半導體雙通道運放，挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產業(yè)新圖景，鏈接全球新機遇
- 破1734億美元！韓國半導體出口狂飆22%，成全球經濟低迷中的“逆增長極”
- Allegro發(fā)布兩大創(chuàng)新解決方案，AI數(shù)據(jù)中心及清潔能源系統(tǒng)提升功率密度與效率
- 小巧機身，巨量算力！驍龍X入場讓臺式機變得更智能、更強大
- Mobileye跨界收購人形機器人公司，意在成為物理AI時代的領導者
- 9.1高分課程直達！Nordic 2026微信直播1月15日開播，解鎖低功耗物聯(lián)網開發(fā)新路徑
- 2026工程前瞻：AI與無線通信的融合將打開哪些新可能？
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
