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DC-DC升壓型開關(guān)電源的低壓?jiǎn)?dòng)方案
本文設(shè)計(jì)了一種DC-DC升壓型開關(guān)電源的低壓?jiǎn)?dòng)電路， 啟動(dòng)電壓降低至0.8 V，該電路采用兩個(gè)在不同電源電壓范圍內(nèi)工作頻率較穩(wěn)定的振蕩器電路， 利用電壓檢測(cè)模塊進(jìn)行合理的切換， 解決了低輸入電壓下電路無法正常工作的問題。
2011-10-17
DC-DC 開關(guān)電源 低壓?jiǎn)?dòng)電路 振蕩器
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“3D風(fēng)云”促市場(chǎng)激增 質(zhì)量依然為王
上半年美國(guó)主動(dòng)式3D電視占3D電視市場(chǎng)份額的96%，全球主動(dòng)式3D電視和偏光式3D電視市場(chǎng)規(guī)模比已接近10:1。這意味著主動(dòng)快門式3D電視依然在全球市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。對(duì)此，有專家表示，被動(dòng)偏光式3D電視以低價(jià)的特點(diǎn)切入3D市場(chǎng)，對(duì)3D電視的概念普及以及市場(chǎng)的擴(kuò)張有極大促進(jìn)作用，但主動(dòng)快門式3D電視憑借...
2011-10-17
電視 3D 3D電視 主動(dòng)式3D電視 偏光式3D電視
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歐債危機(jī)致家電業(yè)出口壓力陡增
已持續(xù)18個(gè)月的歐債危機(jī)近期有進(jìn)一步惡化跡象，歐洲地區(qū)作為我國(guó)主要的家電出口地，經(jīng)濟(jì)環(huán)境的波動(dòng)給我國(guó)家電出口帶來不可避免的沖擊，經(jīng)濟(jì)走勢(shì)的不確定讓我國(guó)家電出口壓力增加。
2011-10-17
家電 歐債危機(jī) 家電出口 匯兌
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歐債危機(jī)致家電業(yè)出口壓力陡增
已持續(xù)18個(gè)月的歐債危機(jī)近期有進(jìn)一步惡化跡象，歐洲地區(qū)作為我國(guó)主要的家電出口地，經(jīng)濟(jì)環(huán)境的波動(dòng)給我國(guó)家電出口帶來不可避免的沖擊，經(jīng)濟(jì)走勢(shì)的不確定讓我國(guó)家電出口壓力增加。
2011-10-17
家電 歐債危機(jī) 家電出口 匯兌
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今年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)4.52億支
根據(jù)資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，2011年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.52億支，2012年將成長(zhǎng)至6.14億支，年成長(zhǎng)率為35.8%，預(yù)期至2016可望突破14億支的規(guī)模，2011~2016年間復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)25.8%。
2011-10-17
智能手機(jī) 手機(jī) Android iOS Windows Phone
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第一講：全面剖析智能電表結(jié)構(gòu)和原理
近年來，智能電網(wǎng)(Smart Grid)的建設(shè)規(guī)?？涨?，已經(jīng)是我國(guó)電力行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。智能電表作為智能電網(wǎng)的重要環(huán)節(jié)，它的發(fā)展對(duì)于智能電網(wǎng)的壯大具有不可替代的作用。下面是電子元件技術(shù)網(wǎng)整理出有關(guān)智能電表的一些基本知識(shí)，包括智能電表的結(jié)構(gòu)分類、工作原理和特點(diǎn)等，從中你還可以了解到智能電...
2011-10-15
智能電表 智能電網(wǎng) 全電子式 電網(wǎng)監(jiān)測(cè)
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第一講：全面剖析智能電表結(jié)構(gòu)和原理
近年來，智能電網(wǎng)(Smart Grid)的建設(shè)規(guī)?？涨埃呀?jīng)是我國(guó)電力行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。智能電表作為智能電網(wǎng)的重要環(huán)節(jié)，它的發(fā)展對(duì)于智能電網(wǎng)的壯大具有不可替代的作用。下面是電子元件技術(shù)網(wǎng)整理出有關(guān)智能電表的一些基本知識(shí)，包括智能電表的結(jié)構(gòu)分類、工作原理和特點(diǎn)等，從中你還可以了解到智能電...
2011-10-15
智能電表 智能電網(wǎng) 全電子式 電網(wǎng)監(jiān)測(cè)
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【圖文】各種LED散熱技術(shù)對(duì)比分析
伴隨著高功率 LED技術(shù)迭有進(jìn)展，LED尺寸逐漸縮小，熱量集中在小尺寸芯片內(nèi)，且熱密度更高，致使LED面臨日益嚴(yán)苛的熱管理考驗(yàn)。為降低 LED熱阻，其散熱必須由芯片層級(jí)(Chip LevEL)、封裝層級(jí)(Package Level)、散熱基板層級(jí) (Board Level)到系統(tǒng)層級(jí)(System Level)，針對(duì)每一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)...
2011-10-14
LED LED散熱 LED散熱技術(shù)
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PCB布局和布線的設(shè)計(jì)技巧
隨著PCB 尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB 設(shè)計(jì)的難度也越來越大。如何實(shí)現(xiàn)PCB 高的布通率以及縮短設(shè)計(jì)時(shí)間，在這筆者談?wù)剬?duì)PCB 規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧。
2011-10-14
PCB 印制電路板 布局 布線
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