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手機(jī)相機(jī)的LED閃光燈驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
每年市場(chǎng)上都要新增幾百款手機(jī)，這些手機(jī)的基本功能都一樣，那就是通信。手機(jī)的周邊設(shè)計(jì)是增加手機(jī)附加功能、增加手機(jī)賣點(diǎn)以及新利潤點(diǎn)的主要途徑。不同手機(jī)的區(qū)別主要住于外圍功能，譬如外觀、屏幕顏色亮度、多媒體功能。
2011-12-02
手機(jī) 相機(jī) LED 驅(qū)動(dòng)電路
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智能電池充電器性能測(cè)試的研究
眾所周知，要保證蓄電池的正常壽命，就必須給蓄電池提供其可接受且科學(xué)的充電電流，智能充電器就是在這種背景下發(fā)展起來的。而一臺(tái)智能電池充電器是否達(dá)到了設(shè)計(jì)指標(biāo)，理論上可以用真實(shí)的二次電池來測(cè)試，但這種方法是一個(gè)冗長且很難操作的過程，在研究和生產(chǎn)中是不符合實(shí)際情況的，定電壓電子負(fù)載...
2011-12-02
電子負(fù)載 智能充電器 電池
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基于電磁兼容技術(shù)的多層PCB布線設(shè)計(jì)
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復(fù)雜，因此在印制電路板的電路設(shè)計(jì)階段考慮電磁兼容性( EMC) 設(shè)計(jì)是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規(guī)則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。
2011-12-01
電磁兼容 EMC PCB 印制電路板 布線
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基于電磁兼容技術(shù)的多層PCB布線設(shè)計(jì)
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復(fù)雜，因此在印制電路板的電路設(shè)計(jì)階段考慮電磁兼容性( EMC) 設(shè)計(jì)是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規(guī)則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。
2011-12-01
電磁兼容 EMC PCB 印制電路板 布線
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基于電磁兼容技術(shù)的多層PCB布線設(shè)計(jì)
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復(fù)雜，因此在印制電路板的電路設(shè)計(jì)階段考慮電磁兼容性( EMC) 設(shè)計(jì)是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規(guī)則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。
2011-12-01
電磁兼容 EMC PCB 印制電路板 布線
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基于MEMS的無線鼠標(biāo)設(shè)計(jì)方案
本文詳細(xì)討論了基于微加速度傳感器的MEMS無線鼠標(biāo)的軟件、硬件設(shè)計(jì)和系統(tǒng)構(gòu)成，并給出了Matlab環(huán)境下系統(tǒng)的simulink模型和算法，模擬的結(jié)果證明：無線鼠標(biāo)的設(shè)計(jì)是合理可行的，文中提出的二次積分近似算法是簡捷有效的；文中討論的二維鼠標(biāo)的設(shè)計(jì)技術(shù)，能為進(jìn)一步研究多維多功能的MEMS輸入設(shè)備打下...
2011-12-01
MEMS 無線鼠標(biāo) 微機(jī)電系統(tǒng)
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CIM-J38N：三美電機(jī)推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動(dòng)終端
日本的三美電機(jī)公司開發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應(yīng)用于智能手機(jī)等數(shù)字移動(dòng)終端，以滿足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
CIM-J38N 三美電機(jī) MicroSD卡 連接器
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平板電腦銷量持續(xù)暴增 復(fù)合年增長率將達(dá)81%
市場(chǎng)研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，觸屏平板電腦的銷量將繼續(xù)暴增，預(yù)計(jì)2010年到2015年之間的復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)到81%。
2011-12-01
平板電腦 電腦 觸屏
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面板背光廠商尋求轉(zhuǎn)型是出路
DIGITIMES Research資深分析師黃銘章指出，面板廠配合下游電視廠出貨，無背光模塊面板(open cell)比率漸增，背光廠轉(zhuǎn)型快慢，直接影響面板廠長期發(fā)展。
2011-12-01
芯片 面板 背光
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