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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
K70 飛思卡爾 單芯片 LCD Kinetis
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
TE Connectivity TE 連接器 板對板連接器
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AP2331：Diodes推出單信道限流負載開關提升HDMI端口保護功能
Diodes公司推出AP2331單信道限流負載開關。該產(chǎn)品專為高清晰度多媒體接口 (HDMI) 的標準及其它監(jiān)視器接口的保護功能而優(yōu)化設計，適合于3V至5V的熱插拔連接以及其它承受高電容性負載和可能受短路影響的應用。
2011-12-16
AP2331 Diodes HDMI 負載開關
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二級保護器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應用帶來了對電力電子系統(tǒng)更大的需求，從而導致了器件因長期暴露在各種惡劣環(huán)境中出現(xiàn)故障而引起潛在的多種嚴重熱問題的可能各種。因此，現(xiàn)在大多數(shù)工業(yè)電子和消費電子設備中采用了熱保護器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級保護器件 保護器件 熱失控 RTP PowerFET
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二級保護器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應用帶來了對電力電子系統(tǒng)更大的需求，從而導致了器件因長期暴露在各種惡劣環(huán)境中出現(xiàn)故障而引起潛在的多種嚴重熱問題的可能各種。因此，現(xiàn)在大多數(shù)工業(yè)電子和消費電子設備中采用了熱保護器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級保護器件 保護器件 熱失控 RTP PowerFET
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二級保護器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應用帶來了對電力電子系統(tǒng)更大的需求，從而導致了器件因長期暴露在各種惡劣環(huán)境中出現(xiàn)故障而引起潛在的多種嚴重熱問題的可能各種。因此，現(xiàn)在大多數(shù)工業(yè)電子和消費電子設備中采用了熱保護器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護器件協(xié)助功率系統(tǒng)防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級保護器件 保護器件 熱失控 RTP PowerFET
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手機PCB設計時RF布局技巧
有許多重要的RF設計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，這些對手機的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機PCB板的在設計RF布局時必須滿足的條件加以總結。
2011-12-16
手機 PCB RF 噪聲 射頻
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2016年全球液晶顯示器市場規(guī)模將下滑至1.57億臺
2011年面板業(yè)如履薄冰，走的步步驚心，但情況依舊不樂觀。
2011-12-16
液晶顯示器 面板
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PC成長動力趨緩 Tablet將朝M型價格發(fā)展
近日消息，據(jù)外媒報道，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，2012年全球傳統(tǒng) PC 產(chǎn)品市場的成長動力將減緩，而平板裝置(Tablet)將對部分行動運算產(chǎn)品產(chǎn)生替代效應，預估 2012年在 AmazON 推出低價產(chǎn)品，以及各品牌大廠跟進之后，Tablet 產(chǎn)品將朝向 M型價格帶競爭發(fā)展。
2011-12-16
PC Tablet Amazon
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