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2012年中國手機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢與預(yù)測—影響因素
業(yè)內(nèi)人士透露2011 年中國聯(lián)通、中國移動(dòng)和中國電信三大運(yùn)營商對(duì)于3G 的話費(fèi)補(bǔ)貼高達(dá)570 億元一600億元，而按照三大運(yùn)營商加緊部署更廉價(jià)的智能手機(jī)等消息來看．三大運(yùn)營商在2012 年用于發(fā)展3G 用戶的花費(fèi)補(bǔ)貼將會(huì)超過2011年。而有運(yùn)營商的補(bǔ)貼推動(dòng)之下，2012 年中國中高端手機(jī)市場將會(huì)迎來更有利的...
2012-04-09
4G 聯(lián)通 移動(dòng) 電信
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2012年中國手機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢與預(yù)測—影響因素
業(yè)內(nèi)人士透露2011 年中國聯(lián)通、中國移動(dòng)和中國電信三大運(yùn)營商對(duì)于3G 的話費(fèi)補(bǔ)貼高達(dá)570 億元一600億元，而按照三大運(yùn)營商加緊部署更廉價(jià)的智能手機(jī)等消息來看．三大運(yùn)營商在2012 年用于發(fā)展3G 用戶的花費(fèi)補(bǔ)貼將會(huì)超過2011年。而有運(yùn)營商的補(bǔ)貼推動(dòng)之下，2012 年中國中高端手機(jī)市場將會(huì)迎來更有利的...
2012-04-09
4G 聯(lián)通 移動(dòng) 電信
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中國智能手機(jī)市場壯大 國產(chǎn)商突圍三雄爭霸
受益于中國刺激銷費(fèi)的經(jīng)濟(jì)政策，芯片價(jià)格下降，市場競爭加劇及運(yùn)營商力推智能手機(jī)普及等因素，中國正一步步問鼎全球智能手機(jī)市場頭把交椅。近日，移動(dòng)分析公司Flurry發(fā)布的最新報(bào)告指出，今年2月中國市場上的iOS和Android設(shè)備激活量占據(jù)23%的市場份額，美國為22%。這是中國移動(dòng)(微博)智能設(shè)備新增用...
2012-04-06
智能手機(jī) 移動(dòng) 聯(lián)通 電信
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3D智能大佬精英齊聚 聚焦可持續(xù)商業(yè)運(yùn)營
2012年中國3D電視消費(fèi)進(jìn)入快速普及期，3D媒體服務(wù)在國家“三網(wǎng)融合”戰(zhàn)略中的重要地位日益凸顯。繼2012年元旦我國首個(gè)3D電視試驗(yàn)頻道成功開播之后，中國電信IPTV網(wǎng)絡(luò)電視新增的3D頻道也將于4月上線，屆時(shí)中國首個(gè)3D電視頻道將可進(jìn)入潛在的超過1.13億戶家庭。
2012-04-06
3D 消費(fèi) 商業(yè)
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一個(gè)被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇
以下討論驗(yàn)證了一個(gè)被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇：有些條件下采用分立的比較器和D/A轉(zhuǎn)換器更容易實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換。這種替代方案通常采用不同的測試方法，但是具有低成本、高速度、更大靈活性以及更低功耗等優(yōu)點(diǎn)。
2012-04-06
A/D轉(zhuǎn)換器 比較器 集成ADC
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一個(gè)被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇
以下討論驗(yàn)證了一個(gè)被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇：有些條件下采用分立的比較器和D/A轉(zhuǎn)換器更容易實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換。這種替代方案通常采用不同的測試方法，但是具有低成本、高速度、更大靈活性以及更低功耗等優(yōu)點(diǎn)。
2012-04-06
A/D轉(zhuǎn)換器 比較器 集成ADC
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Bourns? LSP：Bourns分流保護(hù)器專為高靈敏LED照明而打造
全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出專為LED照明應(yīng)用所設(shè)計(jì)的新款 LED分流保護(hù)保護(hù)器。
2012-04-06
Bourns? LSP Bourns LED照明
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護(hù)組件
模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護(hù)組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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詳解ADC需要考慮的交調(diào)失真因素
交調(diào)失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項(xiàng)常用指標(biāo)。二階和三階交調(diào)截點(diǎn)（IP2和IP3）是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計(jì)算不同信號(hào)幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當(dāng)將其用于ADC時(shí)往往會(huì)產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交調(diào)失真
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