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PCB高速信號完整性整體分析設(shè)計(jì)
信號完整性問題是高速PCB設(shè)計(jì)者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時(shí)會對信號的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。
2012-02-22
PCB 高速信號 信號完整性 阻抗匹配
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風(fēng)光不再 上網(wǎng)本電子書銷量堪憂
隨著平板電腦和智能手機(jī)的快速發(fā)展，曾經(jīng)熱銷的上網(wǎng)本開始慢慢淡出消費(fèi)者的視野，而紅極一時(shí)的電子書在市場也不見了蹤影。有業(yè)內(nèi)人士稱，平板電腦出貨量大大增加，讓上網(wǎng)本在市場中正逐漸消失。包括戴爾等很多廠商已決定停產(chǎn)上網(wǎng)本，同時(shí)停止上網(wǎng)本產(chǎn)品線的更新。
2012-02-22
平板電腦 智能手機(jī) 電子書 上網(wǎng)本
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實(shí)用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導(dǎo)體
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“慕尼黑2012上海電子展”確認(rèn)歐姆龍出展
“慕尼黑2012上海電子展”確認(rèn)歐姆龍出展
2012-02-21
電子展
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中國杭州第六屆電子信息博覽會倒計(jì)時(shí)
中國杭州第六屆電子信息博覽會倒計(jì)時(shí)
2012-02-21
電子展
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拉斯維加斯電子展上深圳制造出盡風(fēng)頭
拉斯維加斯電子展上深圳制造出盡風(fēng)頭
2012-02-21
電子展
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PCB背板設(shè)計(jì)及檢測要點(diǎn)
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計(jì)參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求，噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設(shè)計(jì)遵從特有的設(shè)計(jì)規(guī)則。背板的這些特點(diǎn)導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。
2012-02-21
PCB 背板
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國產(chǎn)逆變器發(fā)展雖快 國際競爭力仍不足
雖然中國光伏產(chǎn)業(yè)進(jìn)入低谷，但是，相對于電池組件及多晶硅產(chǎn)業(yè)而言，光伏并網(wǎng)逆變器仍然被看好，近日印發(fā)的《關(guān)于做好2012年金太陽示范工作的通知》也給逆變器等關(guān)鍵設(shè)備帶來利好。據(jù)IHS iSuppli公司中國研究部門的專題報(bào)告顯示，中國光伏逆變器市場四年內(nèi)將增長近三倍。中國逆變器出貨量到2015年將...
2012-02-21
逆變器 光伏
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國產(chǎn)手機(jī)高端化智能化背后暗藏隱憂
國際廠商的手機(jī)智能化進(jìn)程早已經(jīng)開始，國際廠商的高端產(chǎn)品早已經(jīng)裝載了智能操作系統(tǒng)。而隨著iPhone掀起了新一波的智能化的浪潮，使得各大手機(jī)廠商更加堅(jiān)定走智能化路線。國內(nèi)廠商也慢慢意識到了只做低端功能手機(jī)已經(jīng)不能維持日漸縮小的市場份額，國內(nèi)廠商轉(zhuǎn)向智能化已迫在眉睫。從2011年開始，國內(nèi)...
2012-02-21
國產(chǎn)手機(jī) 智能化 高端化 Android
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