
你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證,支持高性能7nm+工藝技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2018-05-11 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】Synopsys近日宣布,Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新工藝認(rèn)證,符合TSMC最新版設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)規(guī)定的7-nm FinFET Plus先進(jìn)工藝技術(shù)的相關(guān)規(guī)范。目前,基于Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)完成的數(shù)款測(cè)試芯片已成功流片,多位客戶(hù)也正在基于該平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)。Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)在獲得TSMC的此項(xiàng)認(rèn)證后,將可以更加廣泛地用于基于此工藝技術(shù)的芯片設(shè)計(jì),包括高性能、高密度計(jì)算和低功耗移動(dòng)應(yīng)用。

該認(rèn)證意味著TSMC極紫外光刻(EUV)工藝取得顯著進(jìn)步。與非EUV工藝節(jié)點(diǎn)相比,前者的晶片面積顯著減少,但仍保持卓越的性能。
以Design Compiler® Graphical綜合工具和IC Compiler™II布局布線工具為核心Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)性能顯著增強(qiáng),可充分利用TSMC的7-nm FinFET Plus工藝實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)。Design Compiler Graphical可以通過(guò)自動(dòng)插入過(guò)孔支柱(via-pillar)結(jié)構(gòu),提高性能以及防止信號(hào)電遷移(EM)違規(guī),并且可將信息傳遞給IC Compiler II進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。它還會(huì)在邏輯綜合時(shí)自動(dòng)應(yīng)用非默認(rèn)規(guī)則(NDR),并感知繞線層以?xún)?yōu)化設(shè)計(jì)、提高性能。這些優(yōu)化(包括IC Compiler II總線布線),將會(huì)在整個(gè)布局布線流程中繼續(xù)進(jìn)行,以滿足高速網(wǎng)絡(luò)嚴(yán)格的延遲匹配要求。
PrimeTime®時(shí)序分析工具全面支持先進(jìn)的波形傳播(AWP)技術(shù)和參數(shù)化片上偏差(POCV)技術(shù),并已經(jīng)進(jìn)行充分優(yōu)化,可解決更高性能和更低電壓場(chǎng)景中波形失真和非高斯分布偏差造成的影響。此外,PrimeTime感知物理信息的Sign-off擴(kuò)展了對(duì)過(guò)孔支柱的支持。
Synopsys強(qiáng)化了設(shè)計(jì)平臺(tái)功能,可以執(zhí)行物理實(shí)現(xiàn)、寄生參數(shù)提取、物理驗(yàn)證和時(shí)序分析,以支持TSMC的WoW技術(shù)。其中基于IC Compiler II的物理實(shí)現(xiàn)流程,全面支持晶圓堆疊設(shè)計(jì),包括最初的裸晶布局規(guī)劃準(zhǔn)備到凸塊(bumps)布局分配,以及執(zhí)行芯片布線。物理驗(yàn)證由Synopsys 的IC Validator工具執(zhí)行DRC/LVS檢查,由StarRC™工具執(zhí)行寄生參數(shù)提取。
TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)事業(yè)部資深處長(zhǎng)Suk Lee表示:“與Synopsys的持續(xù)合作以及TSMC 7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)的早期客戶(hù)合作,使我們可以提供差異化的平臺(tái)解決方案,幫助我們的共同客戶(hù)更快地將開(kāi)創(chuàng)性新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)成功通過(guò)認(rèn)證,讓我們共同客戶(hù)的設(shè)計(jì)方案首次實(shí)現(xiàn)了基于EUV工藝技術(shù)的批量生產(chǎn)。”
Synopsys設(shè)計(jì)事業(yè)群營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁 Michael Jackson說(shuō):“我們與TSMC就7-nm FinFET Plus量產(chǎn)工藝進(jìn)行合作,使客戶(hù)公司可以放心地開(kāi)始運(yùn)用高度差異化的Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái),設(shè)計(jì)日益龐大的SoC和多裸晶堆疊芯片。TSMC 7-nm FinFET Plus工藝認(rèn)證,讓我們的客戶(hù)可以享受到先進(jìn)的EUV工藝所帶來(lái)的功率和性能上的顯著提升,以及面積更大程度的節(jié)省,同時(shí)加快了其差異化產(chǎn)品的上市時(shí)間。”
特別推薦
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手!貿(mào)澤電子攜手ATI,為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療,Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
- 信號(hào)切換全能手:Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破:Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器,專(zhuān)攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新:多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
技術(shù)文章更多>>
- 特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社發(fā)布XC9711 系列新品降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
- 技術(shù)解決方案導(dǎo)向:破解車(chē)載攝像頭終檢痛點(diǎn) ——FT8340 多通道電池模擬器的產(chǎn)線應(yīng)用
- 從分立器件到集成模塊,安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
- 村田參展CES 2026
- 2025智能戒指排名前十選購(gòu)指南:從健康監(jiān)測(cè)到穿戴的全面解析
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
光電模塊
光電耦合器
光電器件
光電顯示
光繼電器
光控可控硅
光敏電阻
光敏器件
光敏三極管
光收發(fā)器
光通訊器件
光纖連接器
軌道交通
國(guó)防航空
過(guò)流保護(hù)器
過(guò)熱保護(hù)
過(guò)壓保護(hù)
焊接設(shè)備
焊錫焊膏
恒溫振蕩器
恒壓變壓器
恒壓穩(wěn)壓器
紅外收發(fā)器
紅外線加熱
厚膜電阻
互連技術(shù)
滑動(dòng)分壓器
滑動(dòng)開(kāi)關(guān)
輝曄
混合保護(hù)器



